12月20日 消息:REDMI总经理王腾在其微博账号上宣布，REDMI与联发科联合定制的天玑8000系列新品即将面市，预计将带来性能和能效的显著提升。联发科计划在12月23日推出天玑8400芯片，该芯片由REDMI和联发科共同打造，REDMI将首发搭载此芯片的天玑8400。
根据爆料信息，天玑8400芯片采用全大核架构设计，包括一个A7253.25GHz、三个A7253.0GHz以及四个A7252.1GHz的核心配置，这一设计有望显著提升性能和能效。在性能测试中，天玑8400的安兔兔跑分预计突破180万，超越竞品二代骁龙8。天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo4。
此外，小米集团天玑8000系列手机的累计出货量已突破3000万部，联发科为此向小米集团颁发了感谢奖牌。王腾强调，2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰，天玑8000系列的成功可以说是因REDMI而生，因REDMI而红。3000万的出货量不仅是一个数字，更是REDMI推动行业发展决心的体现。
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